BSDFK 系列智能复合开关

概述

BSDFK系列智能复合开关是新一代电子产品(以下简称复合开关)，分共补型和分补型两种，共补型用于投切三相电容器，采用△接法;分补型用于投切单相电容器，采用Y型接法。新一代复合开关的最大优点利用单片机技术，是软件和硬件的结合，工作时根据三相电的相序特征，在数个交流周期内按各相的相位，利用单片机分别对电容器每相进行投切操作，从而实现并联电容器的无涌流和无过压的投切过程。复合开关具有无冲击、低功耗、长寿命、低故障等显著优点，可代替交流接触器和容性无触点开关，广泛用于低压无功补偿领域。

使用条件

1、海拔高度不超过1200m。
2、周围空气温度:-25'℃~+40°℃
3、安装场所空气清洁，无爆炸及可燃危险品;无足以损坏绝缘及腐蚀金属的气体;无导电尘埃;无雨雪侵袭及严重霉菌存在。
4、电压时变率<7.0%。
5、使用现场无剧烈震动。

技术参数

额定工作电压:380V，220V/AC+20%
工作电源:220V
机械寿命:100万次。
控制容量:三相≤30KVar:型接法
单相≤10KVar:Y型接法
接触压降:≤100mV
响应时间:≤200ms
外形尺寸:160mmx90mmx76.5mm
间隔时间:220S
连续两次接通间隔:230秒(注:当开关断
开后再导通须延时30秒(内定)}
绝缘等级:在正常大气条件下210M
控制电压::DC8~18V
电压畸变率:≤5%
额定频率:50Hz士0.5
电路功耗:≤1.5VA
接点耐压:≥1600V
导通阻抗:≤0.003Q
周定尺寸:140mmx32mmx32mm